随着半导体制造工艺向更小线宽、更高洁净度发展，对设备耐高温、低析出、高绝缘材料的需求日益迫切。聚醚醚酮（PEEK）凭借 250℃ 的连续使用温度、优异的尺寸稳定性与超低耐出气特性，成为半导体设备关键部件的理想选择。
在晶圆载具、清洗夹具、检测治具等场景，PEEK 板棒都能显著提升设备寿命与工艺稳定性。
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